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氧化铝陶瓷金属化

       所谓的陶瓷金属化,就是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成陶瓷金属话的技能有很多,包括了钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。
       陶瓷金属化产品就包括有氧化铝陶瓷,金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实,散热性非常好等优点。正是凭借这这一系列的优点,氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。为了确保质量,陶瓷在金属化与封接之前,应按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理,使其达到周边无毛刺、无凸起,瓷片光滑、洁净的条件。
       既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中,那它也是一种极具代表性的电子陶瓷,通过对表面、晶界和标准结构的精密控制,从而取得一系列优异的功能,广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。作为电子陶瓷的氧化铝陶瓷的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样,但它在化学成分、微观结构和机电功用上,与一般的电力用陶瓷有着本质的区别,因此不能混淆。


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